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“V 觀 財 報”
【V觀財報｜興森科技：FCBGA封裝基板尚未有內(nèi)資企業(yè)進入大批量量產(chǎn)階段】興森科技在互動平臺回復(fù)投資者表示，F(xiàn)CBGA封裝基板尚未有內(nèi)資企業(yè)進入大批量量產(chǎn)階段。公司目前已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，最小線寬線距達9/12um，最大產(chǎn)品尺寸為120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。站在公司層面，核心是做好自己的事情，提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，真正能夠滿足客戶的需求，早日實現(xiàn)量產(chǎn)突破和大客戶突破。（中新經(jīng)緯APP）
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