最大增幅逾10倍，半導體業(yè)績整體亮眼

　　最大增幅逾10倍，半導體業(yè)績整體亮眼！機構扎堆調研的績優(yōu)滯漲半導體個股出爐

　　半導體公司積極披露亮眼業(yè)績，行業(yè)復蘇正加速度。

　　兩大龍頭披露業(yè)績，晶圓代工釋放回暖信號

　　近日，兩大晶圓制造龍頭披露上半年業(yè)績相關的重要數(shù)據(jù)。

　　中芯國際最新披露的未經審計財報顯示，公司今年第二季度實現(xiàn)銷售收入19.01億美元，環(huán)比增長8.6%，同比增長21.8%，明顯高于公司此前的預期；歸母凈利潤1.65億美元，環(huán)比增長超129%。此外，公司在第二季度毛利率為13.9%，環(huán)比有所增長。

　　華虹公司第二季度銷售收入(未經審核)環(huán)比增長4.13%，毛利率為10.5%，相對于上季度的6.4%大幅提升，且已接近全方位滿產。

　　華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君在分析二季度業(yè)績時認為，這是由于半導體市場正經歷從底部開始的緩慢復蘇。同樣，中芯國際此前也表示，全球客戶的備貨意愿有所上升。對比同行業(yè)來看，臺積電、聯(lián)電和格芯等晶圓代工廠也都釋放出市場回暖的信號。

　　頭部機構：行業(yè)整體復蘇周期長于預期

　　招商證券表示，全球半導體月度銷售數(shù)據(jù)環(huán)比持續(xù)正增長，消費電子行業(yè)需求復蘇，全球手機芯片廠商庫存環(huán)比持續(xù)下降，傳統(tǒng)汽車和工業(yè)去庫存化仍在繼續(xù)。當前，芯片半導體板塊景氣邊際改善趨勢明顯，AI終端等創(chuàng)新產品滲透率望逐步提升。

　　半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)此前預計，2024年全球半導體銷售額將增長16%至6112億美元，明年將進一步達到6874億美元，持續(xù)創(chuàng)歷史新高。而Gartner則預測，到2031年或2032年，全球半導體銷售或將突破1萬億美元大關。

　　57家半導體公司凈利潤增長近200%

　　業(yè)績回暖的不僅僅是上述兩大巨頭。從目前已披露半年報的半導體公司來看，A股半導體產業(yè)呈現(xiàn)一定的復蘇跡象。

　　據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，截至8月11日，共有57家半導體公司披露了2024年半年報(含快報、預告上限)，凈利潤合計134.65億元，創(chuàng)近4年同期第二高，僅次于2022年；57家公司凈利潤同比增長近200%，增幅較上一年大幅上升。

　　從單家公司來看，10家公司2024年半年報凈利潤金額預計超過4億元，其中北方華創(chuàng)、韋爾股份凈利潤上限超過10億元，分別高達29.6億元、14.08億元。報告期內，北方華創(chuàng)智能制造助力運營水平有效提升，成本費用率穩(wěn)定下降，使得歸屬于上市公司股東的凈利潤同比持續(xù)增長。

　　海光信息、瀾起科技、雅克科技等公司2024年半年報凈利潤上限預計均超過5億元。

　　上述57家公司中，12家已披露正式半年報公告，盛美上海、南芯科技、樂鑫科技等公司2024年凈利潤創(chuàng)近4年同期最高水平，復蘇跡象明顯。

　　14家半導體公司凈利潤增幅超100%

　　從業(yè)績增幅來看，上述57家公司中，有14家公司2024年半年報凈利潤增幅(含預告上限，2023年半年報實現(xiàn)盈利)超過100%，增幅超過5倍的公司有長川科技、韋爾股份、瑞芯微等6家。

　　長川科技增幅位居首位，2024年半年報凈利潤增幅上限預計超過10倍。公司掌握了集成電路測試設備的相關核心技術；報告期內，公司繼續(xù)聚焦高端領域裝備研發(fā)投入，隨著公司營收規(guī)模持續(xù)擴大，規(guī)模效應逐漸顯現(xiàn)；同時，公司運營管理水平有效提升，費用率水平趨于穩(wěn)定，使得歸屬于上市公司股東的凈利潤有所增長。

　　韋爾股份受益于市場需求持續(xù)復蘇、下游客戶需求增長，2024年半年報凈利潤增幅上限預計超過8倍。

　　另外，樂鑫科技、聚辰股份、天德鈺及南芯科技4家公司2024年半年報凈利潤增幅也超過100%。其中樂鑫科技凈利潤增幅預計達到134.85%，同期毛利率預計達到43.2%，毛利率創(chuàng)近5年同期最高水平；公司是專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，已相繼研發(fā)出多款具有較強市場影響力的產品。

　　值得一提的是，披露上半年業(yè)績預告的公司中，江波龍、佰維存儲、通富微電等13家公司業(yè)績實現(xiàn)扭虧。除中晶科技、神工股份外，其余11家公司2024年上半年凈利潤上限預計均超過1億元。

　　13只績優(yōu)滯漲股年內獲機構扎堆調研

　　據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，上述披露半年報公告或預告的半導體公司中，根據(jù)以下指標篩選：

　　1. 2024年上半年實現(xiàn)盈利，凈利潤增幅或上限數(shù)值超過30%。

　　2. 今年以來跑輸申萬二級半導體指數(shù)(跌幅14.39%，截至8月9日)。

　　3. 年內獲20家以上機構調研。

　　經統(tǒng)計，符合上述條件的半導體公司僅有13家，這些公司主要屬于模擬芯片設計、半導體材料、集成電路制造等細分領域。

　　從市場表現(xiàn)來看，晶升股份、炬芯科技年內股價跌幅均超過30%。晶升股份半導體級單晶硅爐國內供應商中市占率較為領先，報告期內公司主營業(yè)務穩(wěn)健發(fā)展，客戶合作的深入與技術應用領域的拓展為公司創(chuàng)造收入增長，2024年半年報凈利潤增幅上限超過140%。此外，兆易創(chuàng)新、晶合集成等公司年內跌幅較小。

　　從機構調研情況來看，匯頂科技、聚辰股份及富創(chuàng)精密年內均獲得200家以上機構調研。

　　匯頂科技年內獲234家機構調研，公司是全球安卓手機市場出貨量排名第一的指紋芯片供應商。在最新調研紀要中，公司表示擁有目前全世界最小的側邊電容指紋，可滿足客戶需求。除電容指紋外，隨著手機客戶對低透光率、pol-less屏的需求增加，公司超聲波指紋也將成為首選。公司2024年半年報凈利潤增幅上限超過330%；年內股價跌幅在15%以內，跌幅在上述13家公司中為最低。

　　聚辰股份年內獲230家機構調研。公司表示，積極進行歐洲、韓國、日本等海外重點市場的拓展，并與國內外主流汽車廠商以及眾多行業(yè)領先的汽車電子Tier1供應商密切合作，汽車級EEPROM產品的品牌認可度和市場競爭力得到了進一步增強，上半年的出貨量較上年同期實現(xiàn)高速增長。